日本将向8家日企合资的半导体公司投资5亿美元以制造先进芯片

日本经济产业大臣西村康稔在记者会上表示:半导体将成为人工智能，数字产业和医疗等新兴前沿技术发展的关键组成部分。

根据消息显示，Rapidus主要针对全球尚未实际使用的2nm以下先进半导体的量产它将与IBM和美国其他公司合作开发2纳米半导体技术，建立短周转时间测试线，并引进EUV光刻设备公司将研发人工智能，智慧城市建设等相关高端芯片，计划2027年形成量产

日本急于重振其半导体制造业，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺作为该计划的一部分，日本政府正在提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本设厂包括向TSMC提供4000亿日元补贴，在熊本县建厂，日本也在7月份提供了930亿日元帮助内存芯片制造商侠义和西部数据在日本扩大生产，今年9月，日本已承诺向美国芯片制造商MU提供465亿日元美国将增加广岛工厂的产量

Rapidus代表了日本半导体战略的下一阶段，也进一步预示着日美两国在技术开发方面的合作正在加深此前，在7月份，双方同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快，能效更高的下一代2纳米半导体

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