小米造芯：马拉松式豪赌

传闻已久的小米自主手机芯片近日露出真容，发布定位中高端的“澎湃S1”小米也成为继苹果、三星、华为之后，全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业。

向供应链纵深方向延伸的产品出来了，小米董事长雷军的敬畏心浮出水面，这是小米近两年补课思维的又一次上考场。

“手机行业的竞争已经进入了下半场，更激烈，大家都需要在核心技术上突破，你所看到的每一点技术的突破，在行业里都需要付出巨大的代价。今天手机行业已经处于淘汰赛阶段，大量的手机公司已经被淘汰了，全球在急剧收敛之中，所以做手机是个很难的业务。”雷军将芯片描述为，十年时间，10亿元投入的赌注。

“手机芯片几乎是这个星球上集成度最高的元器件。我算了一下，差不多有10亿个晶体管，就是这样的复杂度。我们三年前在论证做手机芯片的时候，请教了不少专家。这些专家跟我讲得还是很中肯的，说你要做手机芯片，10亿元起跑，花十年时间才有结果。”雷军表示，我们初期做好了做十年的打算。

对于中国手机厂商企业而言，芯片是切肤之痛。2016年1-10月，中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿元，已经超过了进口原油的费用。从去年开始，中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示，“十三五”规划中就明确提出，加快科技创新成果向现实生产力转化，攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术，形成若干战略性先导技术。

隐忍和坚持是成功的精神法门，但面向市场，还需要一些速度型技巧。雷军这时候要感谢互联网思维，2014年10月，小米旗下全资子公司松果电子悄悄开张，这个在当时看来十分大胆的想法，在28个月之后得以实现。互联网思维是小米自研芯片成功的关键，雷军说：“小米做芯片采用了独特的互联网创业模式，成立了一个全资子公司，也给团队一部分股权激励，鼓励大家用互联网快速迭代，先把基础性搞好，小步快跑，这也是‘互联网+’的一个典范。”

得益于此，首批澎湃S1芯片采用八核架构，定位中高端，已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c。在此之前，小米在全球的专利申请总量已突破1.6万件，授权总量已达3612件，其中国际上授权专利总量就达到了1767件。

“小米的未来，不再是对某人致敬，不再是互联网对制造业的逆袭，不再是同心圆放大，而是站在千亿规模的愿景之下，继续无所畏惧地展开模式创新。”知名财经作家吴晓波认为雷军带领的小米已经开始变化。

这种变化的痕迹很多。在公开场合，小米口中的竞争对手不再“一无是处”，同样是自产芯片，雷军说，“我觉得华为做得很出色，他们要走的路，他们曾经踏过的坑，搞不好我们也会进入坑里。他们前进的道路，我们跨越的概率不是很高，我们也会一个坑一个坑去踏。我们不一定真的会得到大规模认同，从入门级到旗舰都做得很好，可能也需要十年的时间，我们现在只做了一款中高端的，等我们的产品线都做齐还有很长的路要走”。

从规模效应到技术战争，有很长路要走的不只是小米，IDC公布的数据显示，2016年全球智能手机销售总量为14.7亿部，较2015年出货量增幅仅为2.3%，智能手机市场已经从快速增长期逐渐放缓下来。 据《北京商报》

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