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车规芯片从短缺到过剩芯旺微业绩下行成IPO最大变数

来源:中青网    发布时间:2023-11-08 22:31   关键词:IPO,业绩   阅读量:16283   

近日,国内稀缺的车规级MCU供应商上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)更新了公司IPO一轮问询的回复文件。

此前6月30日,芯旺微向上交所科创板递表申请IPO,计划募集资金17.29亿元。

招股书显示,受益于汽车“新四化”浪潮与“缺芯”影响,其车规级MCU销售出现量价齐升的局面。

2020-2022年,芯旺微分别实现营业收入0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元;实现归母净利润-2620.33万元、5079.17万元和6124.11万元。

据其披露,2022年,芯旺微车规级MCU毛利之所以维持上升,主要原因是销售收入增长平滑了整体毛利率的下降。

值得一提的是,由于在下游“缺芯”时期引入战略投资者,自2021年以来,中芯国际、万向钱潮(000550.SZ)、三花智控(002050.SZ)、上汽、一汽等明星产业资本成为芯旺微股东。

需要关注的是,由于2023年汽车、3C行业同时出现景气下降,导致芯片行业持续去库存,在全球范围内,MCU产能不再像2020-2022年间那么紧俏,行业基本面可能出现由短缺到过剩的反转。

21世界经济报道记者还注意到,2023年上半年,芯旺微车规级芯片业已“紧俏不再”。

公司2021年、2022年、2023年上半年分别生产1432.87万颗、4331.72万颗和2440.48万颗,实际销售分别为1191.03万颗,3841.61万颗和1256.33万颗、产销率分别从83.12%、88.69%,下降到了今年上半年的51.48%。

同期,芯旺微的车规级MCU实现销售收入7058万元,同比下降13.21%。

“汽车缺芯”吸纳海量产业资本

招股书显示,芯旺微此前经历过三轮大规模融资。

2021年1月,在芯旺微启动的A轮融资中,公司引入聚源铸芯(中芯国际背景)、超越摩尔(国家集成电路产业投资基金背景)在内的6家投资机构,合计融资8000万元。

当年4月,芯旺微启动B轮融资,有更多产业合作伙伴开始加入,大基金领衔聚源发展(中芯国际背景),知名汽车配套厂商万向钱潮、三花智控控股股东旗下三花弘道,蕉城上汽(上汽集团背景)、尚颀颀丰等成为公司股东。

而在公司完成2022年8月的C轮融资后,一汽集团背景的一汽投资、一旗力合,通过受让于B轮融资中进入芯旺微股东名单的联储证券、万向钱潮持有股份,成为公司一个新的产业股东。

从芯片、配件,再到大型主机厂,芯旺微的产业投资者可谓是兼容并蓄,而其“众星捧月”的三轮融资,则始于一个耐人寻味的时间点,那就是汽车行业长达近两年的“缺芯”。

近年以来,随着汽车智能化、电动化、网联化的普及,汽车制造中的芯片用量开始跃迁式提高。2020年,受全球疫情影响,汽车销售因出行需求受限,汽车芯片需求不振,相关车规芯片遭遇大量砍单。

于当年年底汽车消费复苏之际,由于汽车芯片新订单下单滞后,发货普遍晚于家电3C产品用芯片,由此导致汽车芯片一度在生产端真空,市场短期失衡。加上厂家、代理商为预先应对芯片短期风险而引发的囤货行为,进一步加剧了汽车缺芯。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出,车用芯片的短缺,以及车用芯片国产化的问题,是国内汽车产业链的一个明显的短板,未来肯定是要加速推进中国汽车产业链自主可控。

主打车规级芯片的芯旺微之所以会被海量产业资本追捧,亦与产业端下游希望锁定MCU供应的战略考量有关。

车规级MCU紧俏不再

事实上,由于MCU成熟制程普遍在40nm以上,且MCU技术门槛偏低,车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。

比如,国内最大工业和汽车芯片供应商兆易创新开始从车规级存储芯片领域切入MCU赛道,于2022年9月推出车规MCU产品,并已成功与国内头部Tier1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技(603197.SH)胎压监测系统等。

芯旺微在招股书中也坦承其市场竞争态势严峻。车规级MCU市场目前仍然为恩智浦、微芯、瑞萨、意法、英飞凌、德州仪器TI等海外厂商占据主导地位。而随着汽车四化浪潮与缺芯带来机遇,兆易创新、中颖电子、中微半导等国内已上市MCU厂商以及新兴MCU厂商,均在车规级MCU领域进行积极布局。

进入2023年以后,随着新增产能不断落地,在消费电子3C需求不振的情形下,车规级MCU产能排队不断减轻,紧缺状况已然不再。

“汽车因为存在较大的安全需求,越高端的车型越需要安全冗余,所以成熟制程制作的可靠性较高,MCU仍然会在较长时间扮演比较重要的角色。”一汽车电子配套行业人士告诉记者。

调研机构TrendForce在今年三季度的调研中指出,受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵影响,车用与工控芯片不再短缺。市场调研机构DIGITIMESResearch报告也显示,汽车行业缺芯的情况自2022年第四季起逐渐改善,电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。

值得注意的是,11月6日,兆易创新在披露的投资者关系记录中表示,前两年MCU缺货,很多厂商进入MCU领域,市场竞争非常激烈。今年行业整体下行的情况下,更加速了行业洗牌。

另有公开信息显示,兆易创新、四维图新旗下杰发科技等车规级MCU厂商上半年MCU产品业绩均不甚理想。

业内人士分析指出,汽车芯片在单价、用量上仍然远低于3C电子产品,市场容量有限。随着产能不再紧缺,其一芯难求的局面很难再度出现,厂商盈利空间也将受到严重挤压。

在行业十年一遇的红利接近消失之时,芯旺微能否在强手如林的竞争中获取较为理想的一席之地,将成为其上市前景关键考量。

尤其值得的关注的是,由于车规级MCU芯片行业已经出现从短缺到过剩的逆转,芯旺微业绩大幅向下波动势必难以避免。因此,在其IPO发力冲关之际,业绩波动影响已经成为最大变数。

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