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SRAM密度仅提升5%,消息称台积电N3工艺迎来重大挑战

来源:IT之家    发布时间:2023-05-30 14:52   关键词:消息   阅读量:9941   

,根据国外科技媒体 WikiChip 报道,台积电 N3 工艺节点的 SRAM 密度和 N5 工艺节点基本相同。

台积电在近日举办的 2023 技术研讨会上,展示了关于 N3 节点阵容的更多信息。研讨会上的幻灯片显示,显示 N3 工艺虽然改进了逻辑密度,但是 SRAM 密度基本相同。

从最近几年芯片缩微化来看,SRAM 密度明显要慢于芯片逻辑密度,也必然对未来更先进的芯片工艺进展带来更大的挑战。

台积电最初声称 N3B SRAM 密度比 N5 工艺高 20%,而最新信息显示,SRAM 密度仅提升5% 。

SRAM 是处理器晶体管等成本的大头,在没有密度改善的情况下,无疑会推高 N3B 的制造成本。

IT之家在此附上详细报道原文,感兴趣的用户可以点击阅读。

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