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第三代半导体热度不减宽能半导体获2亿天使轮融资

来源:东方财富    发布时间:2022-06-08 12:43   关键词:融资   阅读量:12790   

全能半导体成立于2021年11月,致力于功率半导体器件代工领域,为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良品率,高质量,有竞争力的产品其首条生产线落地南京,正在建设中建成后将是中国最大的碳化硅半导体晶圆厂

第三代半导体的前景被广泛看好Yole认为,到2025年,新能源汽车将是碳化硅功率器件最重要的应用领域伴随着新能源汽车销量的快速增长,碳化硅功率器件在电机驱动,OBC,DC/DC等零部件上的应用将为其打开更广阔的市场预计未来新能源汽车对硅MOSFET的需求将远远超过碳化硅二极管,无法生产高成品率碳化硅MOSFET的器件厂将失去市场

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