英特尔产品方案大调整：14代CPUArrowLake采用20A工艺，至少

英特尔研究员威尔弗雷德·戈麦斯和英特尔首席工程师斯莱德·摩根在最新的博客文章中证实了他们的第14代酷睿系列的细节。

首先，流星湖和箭湖将共同组成14代系列CPU，采用相同的插座和底座设计。

此外，英特尔还详细介绍了其首个平铺或模块化设计方案，并阐述了其未来3—5年的PC市场计划。

从第14代处理器开始，每一代新处理器都会是不同产品方案的组合，类似于上面两个型号，会采用不同的工艺节点，核心架构和核心数。

从图中可以看出，Intel MeteorLake和ArowLake都将采用Foveros和36um间距封装工艺，分别基于Intel 4和20A工艺。

英特尔证实，Arrow Lake将采用与Meteor Lake相同的配置，core P将从Redwood Cove升级到Lion Cove，而core E将从Crestmont切换到Skymont，核心数量应该增加到至少32个。

由于采用了模块化设计，箭湖将能够保留流星湖的准系统解决方案，包括SoC和IO模块，从而加快架构和工艺的升级，同时降低成本。

随后的第15代Lunar Lake确定为Foveros和25um pitch封装工艺。

本站曾报道，第14代酷睿流星湖CPU将采用全新的小芯片架构，主要包括IO瓦片，SOC瓦片和Compute瓦片三个瓦片计算切片包括CPU切片和GFX切片CPU Tile将采用全新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能，GPU也是全新的架构，最大192 EU

根据过去的信息，Intel Lunar Lake CPU将在2023年左右发布，它将集成13代核显，这也是最后一代支持LGA1700插座的芯片，预计支持DDR5内存和PCIe 5.0。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。