拆解显示，2023款苹果MacBookPro采用了更小的散热片

拆解显示，由于供应链问题，M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型号的散热器要小得多。

上图:M1 Pro主板有一个大散热器下图:M2 Pro主板上的散热器很小

IFixit和Max Tech指出，新款MacBook Pro的散热结构修改似乎是由于设备中M2 Pro和M2 Max SoC的整体占地面积减少所致M1 Pro和M1 Max MacBook Pro包含两个大内存模块，但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro使用四个较小的内存模块尽管M2 Pro和M2 Max的模具比M1 Pro和M1 Max的模具大，但SoC整体占用的空间更小

左:M1职业足球队，，右图:M2职业足球赛

这意味着M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型号不需要像上一代产品那样大的散热器尚不清楚这是否会显著影响热效率

使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题整个SoC安装在一个基板上，因此四个更小的模块使苹果能够使用更小的基板，从而节省材料，降低复杂性

SemiAnalysis首席分析师迪伦·帕特尔说:苹果设计的时候，ABF基板供不应求通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，它们可以降低基板中从存储器到SoC的布线复杂度，从而减少基板上的层数这使他们能够进一步扩大有限的底物供应

本站了解到，M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代提升20%，GPU性能提升30%可是，伴随着新芯片继续基于TSMC的5纳米工艺，一些用户指出，苹果可能牺牲了散热来提高性能

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