芯源新材料完成C轮融资，启动备战IPO

2025年5月，诺延资本已投公司深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)*投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

凭借着多年对产品的打磨，芯源新材料成为中国*实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。

2025年*季度，芯源新材料财务数据环比增长300%，这一增长得益于公司的市场占有率及下游新能源汽车市场的快速发展。今年7月，公司扩增的6000m生产线将正式启用，DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，以满足客户的订单需求。

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