消息称台积电3nm再跳票：苹果、Intel明年初才能用上

按照路线图，台积电今年就要量产3nm工艺了，尽管他们一直强调3nm进展顺利，但业界还是多次传出3nm工艺跳票的消息，从上半年量产一路拖到Q3季度，Q4季度，现在要更进一步拖到明年初了。

digitimes报道称，来自半导体设备厂商的消息显示，台积电的3nm工艺良率依然存在问题，导致台积电多次修订路线图。因为3nm工艺的进展受阻，iPhone处理器将连续三年采用相同工艺的芯片，包括明年。

此外，台积电的3nm工艺也有多个版本，分为N3，N3E及N3B等等，以满足不同厂商的需要。。

台积电3nm工艺跳票早有征兆，按理说今年iPhone 14的A16处理器应该是首发3nm工艺的，但已经赶不上了，A16用的是台积电4nm工艺，也就是5nm的改良版，同类情况的还有苹果自研的M2处理器，也是4nm工艺。

台积电的3nm工艺大客户这次还多了Intel，当然苹果依然是最重要的客户，产能占比也是最高的，消息称台积电要到2023年Q1季度才能向这两家公司供应3nm芯片，首发3nm的苹果设备也要到2023年了。外媒指出，TSMC的3纳米制程面临挑战，苹果新iPhone14处理器明年不太可能采用3纳米芯片。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。