台积电1nm芯片工厂有着落了：投资超2000亿成本远高于3nm

TSMC下一代先进工艺中，3nm将于明年量产，2nm将于2025年量产，下一步1nm工艺尚无明确计划不过，工厂也差不多定下来了新竹科学园区相关负责人今天表示，TSMC下一个1nm工厂将设在朱克龙潭园区

目前TSMC只是确定了前期选址，后面还有很多流程要走即使一切顺利，先进芯片工厂的建设周期也至少是3年，加上2025年2nm工艺量产和2028年以后1nm工艺量产

至于具体的技术细节就无从谈起了，不过TSMC在2nm之后就会使用GAA晶体管技术，1nm也不会例外。

还有就是投资金额TSMC 3nm和5nm工厂的建设资金约为200亿美元，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元人民币成本比之前的工艺高很多

其中一个重要原因是下一代EUV光刻机目前AMSL的EUV光刻机可以满足3nm工艺的需求，2nm以后的工艺会比高科技术的EUV光刻机更高型号是NXE:5200，价格从现在的1.5亿美元飙升到4亿多美元

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