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英伟达、联发科携手造芯,高通危矣?

来源:TechWeb    发布时间:2023-06-09 13:00      阅读量:6981   

近日,英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部,在美股市场沸沸扬扬。

据了解,美东时间5月30日开盘,英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股,以英伟达24.7亿股总股本计算,其市值约为1万亿美元。也就是说英伟达已经成为全球首家市值超过1万亿美元的芯片公司。

哪怕不局限于芯片公司,全球也只有9家公司达到万亿美元的地步。而英伟达能完成这个伟业,最近爆火的AI大模型功不可没。

作为AI芯片市场的绝对王者,英伟达市场份额高达91.4%,而排名第二的对手AMD,市场份额仅为8.5%;AI芯片在2023年Q1季度营收为42.8亿美元,同比增长14%,环比增长18%,较分析师预期的39.1亿美元高约9.5%。

从挖矿时代的显卡,到大模型时代的AI芯片,连续两次押对宝的英伟达,最终登上了万亿俱乐部的宝座。

除了AI芯片之外,英伟达又把目光盯上了汽车领域。

能否撼动高通地位?

智能座舱,简单来说就是一进到车内,一切能摸到和看到的,都是座舱的一部分。

和传统汽车不同,现在能给车主一种与众不同的体验感,才能算得上真正的“智能汽车”,而最能提升体验感的就是智能座舱。目前多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR已经成为智能座舱的标配。

智能汽车逐渐演进为“一部iPad+四个轮子”。

如同按键手机向智能手机进化一样,功能越复杂,需要的算力就越多。在智能座舱中控制“车载信息娱乐系统+流媒体后视镜+抬头显示系统+全液晶仪表+车联网系统+车内乘员监控系统”等一系列复杂功能,都需要智能座舱SoC芯片来完成。

目前,在智能座舱SoC处于绝对领先位置的,就是高通。

高通自2002年开始布局汽车业务,早期专注于车载网联解决方案。在2014年,高通就发布第一代28nm制程的620A芯片,加入汽车造芯赛道。但当时智能汽车正处于早期阶段,“智能化”进度并不高,大部分汽车尚且缺乏多屏交互和车联网功能,导致对智能座舱芯片的需求度不够。

但随着智能汽车时代逐步来临,算法和算力成了仅次于汽车架构、电池系统的第三要素。高通敏锐觉察到传统燃油车配置的NXP芯片和MCU芯片算力较差,无法支撑起智能汽车的中枢大脑,果断提出用SoC芯片的逻辑,去设计MCU芯片。

于是,高通凭借领先的手机芯片设计能力,提升智能座舱芯片的制程和用料。在2016年,高通发布第二代智能座舱芯片820A,采用14nm制程,无限接近智能手机的水平。

第二代820A芯片成为一代神芯,迅速风靡智能汽车领域,直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上,如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。

2019年,高通发布第三代智能座舱芯片8155,采用全球首款7nm制程,一经问世便被称为“车规级芯片天花板”,也成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155为核心卖点,被捧上神坛。

2023年,高通第四代智能座舱芯片8295呼声越来越高,据了解,8295芯片采用业内顶级5nm工艺、8倍于8155的恐怖算力。

高通通过第一代602A芯片和第二代820A芯片完成对智能座舱芯片探索后,在第三代8155芯片上实现了业绩爆发,并继续推出第四代8295芯片巩固地位,牢牢占据了智能座舱芯片的核心地位。

想战胜这样的对手,英伟达可以说是非常困难。

高通 VS 联发科

在消费电子领域和AI芯片领域,英伟达都是王者般存在,但在汽车芯片领域,英伟达只能算是新兵。于是,它找来了帮手。

近日,高通的“死对头”联发科宣布,将与英伟达合作,为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案,并充分融合两家公司汽车产品组合的优势,覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。

通过此次合作,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露,此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的,双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。

作为高通在手机SoC唯一的对手,联发科和高通的斗争也持续在智能座舱芯片领域。

早在2016年,联发科开始研发车载芯片。到了2018年,联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片,对标的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的规格较差,采用ARM架构的6核芯片,使用较为老旧的28nm制程工艺,该芯片CPU算力约为23KDMIPS,GPU算力约为133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一个等级。

MT2712获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可,陆续搭载品牌中低端车型之上。

到了2019年,为了狙击高通8155芯片,联发科也发布了智能座舱芯片MT8666。

据了解,购买智能座舱芯片并不是一锤子买卖,不仅需要购买芯片,还需要一起购买相匹配的主板、整车开发所需要的软件授权。而高通8155芯片所匹配的主板价格高达3000美元,软件授权费高达数百万元。

这些“苛捐杂税”对于车企来说是个庞大的成本。

和手机SoC一样,联发科高举性价比大旗,所有费用加起来仅有高通的一半左右,这对于车企来说是个不小的诱惑。

不俗的算力、更低的价格,让联发科抢占了不小一部分智能座舱市场,不少车企开始使用联发科的芯片。

从目前的来看,唯一能在智能座舱市占率挑战高通的,只剩联发科了。

英伟达加码汽车业务

目前,高通座舱芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单,据高通2021财年收入显示:高通汽车业务2021年收入10.19亿美元,比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%;外界预测高通凭借座舱和自动驾驶的设计平台,汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元。

一个几十亿美元的业务,难怪让联发科和高通眼红。

近年来,英伟达对汽车业务重视程度在不断加深,尤其是自动驾驶领域,英伟达通过持续投资研发,推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品,例如DRIVE PX平台、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平台等。

在2022年春季的GTC大会上,比亚迪与英伟达宣布合作,比亚迪将采用来自英伟达的自动驾驶芯片,用于研发制造智能电动汽车。

根据最新财报数据显示,2023年Q1季度,英伟达汽车业务实现营收2.96亿美元,同比增长114.5%;CEO黄仁勋多次表示:“汽车正在成为一个科技行业,并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”

从自动驾驶到智能座舱,英伟达在汽车领域的野心不言而喻。

英伟达虽然在汽车芯片领域是个新兵,但刚刚晋升为“万亿俱乐部”的英伟达,显然是高端的代名词。再加上在芯片设计行业的技术影响力,尤其是中高端品牌的客户积累要远远超过于联发科。

而联发科在高端品牌和旗舰车型的影响力逐年降低,已经缺乏同高通8155竞争力,亟需提升高端客户的影响力。

一个是世界最顶级的芯片玩家,一个是经年死对头,它们的强强联手,对于高通来说,无疑是个坏消息。

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