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吉利科技旗下晶能微电子完成Pre-A轮融资:将用于功率半导体模块研发投入

来源:IT之家    发布时间:2022-12-15 18:09   关键词:吉利,科技,融资   阅读量:7769   

日前,吉利科技集团旗下浙江京能微电子有限公司宣布完成Pre—A轮融资本轮融资由华登国际领投,嘉誉资本,高蓉资本,沃丰实业等机构跟投本轮融资主要用于功率半导体模块的R&D投资,生产线建设和技术团队建设

面对汽车电动化的高增长趋势,京能以逆变电源模块为切入点,通过芯片设计+模块制造+整车规格认证的组合能力,开发整车规格级别的IGBT芯片和模块,SiC器件,中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车,电动摩托车,光伏,储能等双碳产业场景。

京能表示,京能锻造了芯片设计,模块制造,整车法规认证的核心能力,为新能源汽车,电动摩托车,光伏,储能等客户提供最具性价比的产品和服务明年将会装载许多产品

图:京能研发的IGBT模块产品

本站了解到,IGBT,碳化硅等功率模块是新能源汽车,光伏等逆变器的核心部件它们被称为电力系统的心脏,可以实现高效的电能转换和电路控制

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