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台积电正式宣布N4P工艺性能比原始N5提高了约11%

来源:TechWeb    发布时间:2021-10-28 02:51      阅读量:11365   

10月27日消息全球领先的芯片代工厂商: TSMC今天正式宣布N4P工艺,这是其5nm平台的增强版。这种全新的N4P工艺标志着TSMC 5nm工艺的第三次提升,据说性能比原来的N5工艺高11%左右,比N4工艺高6%左右。

台积电正式宣布N4P工艺性能比原始N5提高了约11%

至于功率效率,TSMC声称与原来的N5技术相比,效率提高了22%,晶体管密度也声称提高了6%。特斯拉最近推出了一款自主研发的D1芯片,采用7纳米工艺生产,运算能力高达362TFLOPS。有研究人员指出,其他厂商未来也会研发自己的芯片,这就需要TSMC等厂商进行代工生产。在谈及这一新工艺时,公司表示:N4P展示了TSMC对工艺技术持续改进的追求和投入。该流程旨在轻松迁移基于5纳米平台的产品,这不仅使客户能够更好地最大化投资,还能为其N5产品提供更快、更节能的更新。目前能提供先进工艺的半导体厂商只有TSMC,三星和英特尔。

几个月前,TSMC宣布计划推迟3纳米工艺节点,但没有更新。这表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片组可能会采用4nm工艺,而不是传闻中的3nm工艺。

起初,iPhone13系列中的苹果A15Bionic工艺是由TSMC采用5nm工艺制造的。。即将推出的联发科天玑2000SoC据说也是采用4nm工艺开发的。预计汽车芯片将逐步转向更先进的工艺。

TSMC最大的竞争对手三星代工(Samsung foundry)也推迟了其3nm芯片的发布,这意味着它将使用4nm节点制造明年旗舰智能手机的下一代高通骁龙898芯片。

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